美国防务承包商诺斯罗普·格鲁曼预计，随着其美国微电子业务扩产，公司芯片产量到2030年将增至目前的四倍。该公司称，这项投资聚焦于嵌入战斗机、雷达和卫星的芯片组件，这些芯片承担信号处理和控制逻辑等功能，使系统能够探测、处理并响应威胁。

诺斯罗普·格鲁曼表示，公司每年在美国制造和采购数百万枚微芯片，并在马里兰州、加利福尼亚州和佛罗里达州运营三处获得政府认证的制造设施，计划进一步扩展本土产能并加强合作伙伴关系。公司位于加州雷东多海滩微电子设施的运营经理罗伯特·门多萨称，公司凭借端到端的知识和制造能力，能够为特定任务提供合适的芯片。

除芯片制造外，该公司还提供先进封装服务，将不同属性和功能的芯片整合为单一解决方案。三维堆叠技术使这些组件在占用更少空间、消耗更少电力的同时提供更多功能。公司先进封装项目经理布列塔尼·巴塔利亚表示，三维芯片堆叠方法让产品在更小空间和更低功耗下实现更快运行，属于关键技术。诺斯罗普·格鲁曼称，公司运营着美国为数不多的先进封装设施之一，并援引数据称98%的美国芯片制造商必须从国际市场获取此类服务。

芯片生产始于半导体晶圆，通常由硅或砷化镓、磷化铟等化合物制成。诺斯罗普·格鲁曼表示，其微电子业务可使用800多种材料。晶圆需经过反复的沉积、光刻和刻蚀循环以形成所需器件，制造和测试完成后，再用金刚石锯片或激光将单个芯片分离。公司巴尔的摩设施的一名工艺整合工程师维姬·郑将晶圆制造比作烘焙多层蛋糕，每一层使用不同的配方和原料，温度和时间等变量会影响成品。

诺斯罗普·格鲁曼将半导体行业对台湾的依赖以及来自中国的威胁列为扩大美国本土生产的理由。公司称，额外的本土产能将惠及其自身项目以及外部防务和商业客户。此次扩产预计将支撑数千名美国人的就业，并促进当地经济。公司还表示，本土制造投资有助于创新和长期半导体专业能力的积累。