美國防務承包商諾斯羅普·格魯曼預計，隨著其美國微電子業務擴產，公司芯片產量到2030年將增至目前的四倍。該公司稱，這項投資聚焦於嵌入戰鬥機、雷達和衛星的芯片組件，這些芯片承擔信號處理和控制邏輯等功能，使系統能夠探測、處理並響應威脅。

諾斯羅普·格魯曼表示，公司每年在美國製造和採購數百萬枚微芯片，並在馬里蘭州、加利福尼亞州和佛羅里達州運營三處獲得政府認證的製造設施，計劃進一步擴展本土產能並加強合作伙伴關係。公司位於加州雷東多海灘微電子設施的運營經理羅伯特·門多薩稱，公司憑藉端到端的知識和製造能力，能夠為特定任務提供合適的芯片。

除芯片製造外，該公司還提供先進封裝服務，將不同屬性和功能的芯片整合為單一解決方案。三維堆疊技術使這些組件在佔用更少空間、消耗更少電力的同時提供更多功能。公司先進封裝項目經理布列塔尼·巴塔利亞表示，三維芯片堆疊方法讓產品在更小空間和更低功耗下實現更快運行，屬於關鍵技術。諾斯羅普·格魯曼稱，公司運營著美國為數不多的先進封裝設施之一，並援引數據稱98%的美國芯片製造商必須從國際市場獲取此類服務。

芯片生產始於半導體晶圓，通常由硅或砷化鎵、磷化銦等化合物製成。諾斯羅普·格魯曼表示，其微電子業務可使用800多種材料。晶圓需經過反覆的沉積、光刻和刻蝕循環以形成所需器件，製造和測試完成後，再用金剛石鋸片或激光將單個芯片分離。公司巴爾的摩設施的一名工藝整合工程師維姬·鄭將晶圓製造比作烘焙多層蛋糕，每一層使用不同的配方和原料，溫度和時間等變量會影響成品。

諾斯羅普·格魯曼將半導體行業對台灣的依賴以及來自中國的威脅列為擴大美國本土生產的理由。公司稱，額外的本土產能將惠及其自身項目以及外部防務和商業客戶。此次擴產預計將支撐數千名美國人的就業，並促進當地經濟。公司還表示，本土製造投資有助於創新和長期半導體專業能力的積累。